（1）前處理在加工印制電路板的過程中，首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產的尺寸，然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用：一是用來清潔切割后的基板，日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影響;二是采用刷磨、微蝕等方法將基板板面進行適當的粗化處理，目的是便于基板與干膜的結合。通常，前處理使用的清潔液與微蝕液。
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