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    SMT貼片資訊

    SMT貼片加工處置過程相對DIP的優勢是什么?

    來源:www.noble-jl.com 發布時間:2022年10月08日
      如今大量消費的電子器件,很大一局部都是采用外表貼裝,也就是SMT貼片加工,趨向也同樣適用。處置pcba時的外表裝置技術:
      SMT貼片加工
      從開發角度來看,當前大量運用的SMT貼片過程實踐上是DIP插件工藝的開展和晉級。采用SMT裝置技術,留意PCB焊盤質量,不需求鉆孔。所以,在這種狀況下,不只處置速度大大進步,而且處置過程也大大簡化。但是,在某些運用環境下的工藝并不具有較高的抗震穩定性,但其優點仍能得到普遍應用。
      
      SMT工藝的5個主要環節:
      
      1、線路板消費:這是電路板消費的實踐階段,焊盤的質量是關鍵。
      
      2、把錫膏印在焊盤上,以便下一步貼合。
      
      3、經過編制程序,貼片機將該元件準確地放置在印刷錫膏的焊點上。
      
      4、停止回流焊,使元件與焊盤焊接結實。
      
      5、PCBA產品組裝、測試、發貨。
      
      SMT和DIP通孔的區別如下:
      
      采用外表裝置技術處理通孔裝置中常見的空間問題。由于原片的尺寸較小,規劃便當,在單位面積相同的狀況下,可包容更多的元件。這樣,需較少的部件、較小的空間和較強的通孔插裝就能夠了。
      
      減少尺寸能夠進步電路速度。SMT在猛烈振動和搖晃的環境中表現得更穩定。SMT元件的本錢普通比同類通孔組件低。
      
      其關鍵是不需鉆孔,大大縮短了SMT的消費時間。這樣能夠進步產品的消費速度和預期,從而進一步縮短上市時間。所以關于一個新產品來說,選擇SMT貼片的加工辦法也是十分適宜的理由。DFM軟件工具的應用,大大減少了復雜電路的返工、再設計的需求,從而進一步進步復雜設計的速度和可能性。理解過程控制丈量的指導方針,以阻止外表裝置技術PCB裝配中的缺陷。

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