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    SMT貼片資訊

    福州SMT貼片加工錫量不足的原因有哪些?

    來源:www.noble-jl.com 發布時間:2022年09月09日
      在福州SMT貼片加工中,焊錫是一個重要環節,關系到電路板的性能和外觀。在實際生產加工中,會出現一些上錫不良的原因,比如常見的焊點。如果不滿,將直接影響SMT貼片加工的質量。下面將介紹SMT貼片加工焊點上錫不全的原因。
      福州SMT貼片
      福州SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因:
      
      1、焊膏中助焊劑的潤濕性不好,不能滿足良好上錫的要求;
      
      2、焊膏中助焊劑的活性不足以完成pcb焊盤或SMT焊接位置上氧化物的去除;
      
      3、焊膏中助焊劑的膨脹率太高,容易出現空洞;
      
      4、pcb焊盤或SMT焊位有嚴重氧化現象,影響上錫效果;
      
      5、焊點焊膏量不夠,造成錫不足、空位;
      
      6、如果有的焊點上錫不全,原因可能是使用前錫膏沒有充分攪拌,助焊劑和錫粉不能充分結合;
      
      7、回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高,導致焊膏中助焊劑活性失效;

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